我们刚刚更接近经济实惠的5G手机

联发揭示了它的第一个5G芯片组今年早些时候，由此提供动力HELIO M70调制解调器。处理器包装ARM的新功能Cortex-A77.CPU核心，马里-G77.GPU Tech和In-House Ai Silicon。

这个7nm芯片组，代号为MT6885.，在许多方面，清楚地塑造了旗舰级处理器。虽然，它不会成为Mediatek只有5G硅，如迈尔斯（通过GSMARENA.）报告，该公司正在为2020年开展较小的更实惠的5G处理器。

插座表示新芯片组，显然代码为MT6873并建立在7nm的过程中，将提供与前5G处理器相同的基本架构。然而，据说新的芯片组更实惠，也更小25％。

MT6873处理器倾向于在2020年Q2 2020批量生产，在明年季度出现在手机中。

2020年5G手机的爆炸？

一个更实惠的Mediatek 5G SoC的新闻出现在一个月之后Qualcomm.确认它将与其Snapdragon 700和Snapdragon 600阵容带来5G连接。这表明5G手机可以看到2020年采用的急剧增加，由于各种各样的中档5G用于供应商的中档5G硅。

Mediatek和高通公司在2020年之间的竞争也可能导致更具侵略性的硅定价，希望明年平衡甚至更便宜的5G手机。但它声称台湾公司也在寻找2021年。

迈尔斯一旦美联运人的上述芯片组出门，该公司将转向5G处理器，基于6nm EUV制造过程。出口表明，在此过程中建立了四种SOC设计，添加了它们将具有ARM的Hercules CPU核心（继承人到Cortex-A77）和升级的GPU。

据信，这些6nm 5G芯片组将在2020年的Q4 2020中产生批量生产，在2021年到达智能手机。该开关应导致较小的制造工艺产生略低的功耗。但随着功耗问题的主要考虑因素，每一位都有助于到5G的过渡，导致许多OEM向其5G设备添加更大的电池。

我们联系了Mediatek，了解有关其5G计划的更多信息，并将相应地更新故事。