高通公司用600和700系列准备5G中游，期待吨

高通公司对5G兼容芯片组进行了一些令人兴奋的公告2019年移动世界大会今年早些时候。现在IFA 2019.，高通公司建立在这些公告上，揭示它将在不久的将来包括6,7和8系列芯片组的5G连接。

如前宣布，高通公司已计划建立5G功能，而无需单独的内置5G调制解调器即可建立更多集成的芯片组。为所有三个串联带来5G连接意味着中层设备将有5G连接，而不是稍后的连接。

不仅如此，但高通公司加快了7系列芯片组的商业准备情况到2019年第四季度，这意味着新的设备将在2020年上半年包括这些芯片。

十二个设备制造商和品牌已计划在其设备中使用Snapdragon 7系列5G兼容芯片。其中一些OEM包括OPPO，Realme，Redmi，Vivo，摩托罗拉，HMD Global，Home的家诺基亚移动手机。

基于高通公司的Spanddragon 6系列芯片组的设备预计将在2020年代的下半年商业上市。我们不会在今年晚些时候听到有关高通公司旗舰8系列芯片组的未来的更多细节。

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高通公司还揭示了其总体5G可交付能力的进展。直到这一点，5G覆盖率相当有限。高通公司希望改变最新的mmwave.天线模块，QTM527。

该新型天线模块扩展了当前的5G功能，以便在农村，郊区，甚至密集的城市环境中进行高速互联网接入。它允许在农村和郊区的本地Wi-Fi网络接收到一英里的基站的连接，并且在密集地区的网络中的网络，以从距离半英里的基站接收连接的连接。

该模块总体上升5G可靠性，并证明5G可以是家庭和商业Wi-Fi网络的纤维的诚实竞争对手。对具有更广泛的高通芯片组的对，我们可以预期5G在明年全球的更多设备上变得更加访问。