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智能手机处理器在2020年及以后的期望
智能手机处理器如今处于伟大的地方。旗舰智能手机提供比在Facebook上浏览网络，检查电子邮件和不友好的人的表现更多的性能。您甚至可以在廉价的中档价格点处获得良好的性能。
谈到年度芯片公告和新设备在2020年前进，CPU性能更加平稳，不会提供曾经的魔法因素。我们正在快速结束那些减少回报点。芯片将出现在略微改善的7nm +制造过程中，意味着与前一代相比较小的效率。我们必须等待一点时间5nm euv.。
地平线上有一些更有趣的趋势，这可能使2020年为移动处理器令人兴奋的一年。
芯片供电2020智能手机
在潜入可能定义下一芯片组的一些趋势之前，我已经挑选出最高调的处理器，将电源2020年代最重要的智能手机。有关这些芯片组中的每一个的更多信息，请随时单击下面的链接。
中档，有5G潜力：
移动图形有改进空间
我们严格地基准智能手机作为我们的评论过程的一部分，一个区域仍然有一些明显的改进的空间是图形性能。这是董事会的真实，低端处理器落后于今天的旗舰，以及仍然可以在更高性能的图形芯片中包装的旗舰模型。
市场的增长游戏手机以及移动芯片供电的成功任天堂交换机建议在去的高保真游戏中有一种胃口。高通公司甚至推出了一些芯片的增强型游戏版本，例如Snapdragon 730g.和最新的Snapdragon 765g。高端Snapdragon 865中还有专用的游戏功能，从图形功能到高刷新显示。但是，真的需要什么是专用于图形的硅领域，以及节能的核心设计，以防止电池消耗。
高通公司在adreno 640之间拥有25％的3D图形性能改进Snapdragon 855.在Snapdragon 865中的adreno 650.笔记本电脑课Snapdragon 8xc.拥有甚至更大，更强大的adreno 690 GPU。但是，看看下面的模具镜头，看看GPU硅甚至没有考虑到现代手机里面的四分之一硅空间SOCS.。
为了比较，NVIDIA的Tegra阵容筹码专用于GPU的空间明显。用于机器学习市场的最新Tegra Xavier芯片基本上是三分之一的GPU。当然，这个芯片对智能手机不够有效，并且缺乏我们已经依赖于智能手机的许多硅功能。8CX对智能手机用例来说也是太大而强大的。但是，在未来，更高效的5NM制造，更大的电池和更高效的核心设计的组合可以允许SOC使用更大的GPU硅池以便更好的性能。
最后，三星和AMD于2019年签署了一笔交易使用AMD的RDNA架构在未来的移动芯片设计中。这deal references AMD’s post-Navi micro-architecture, so it won’t appear in an Exynos chip until 2021 or 2022. But it is a sign that mobile chip manufacturers are increasingly looking at the full range of options on the market to eke out a competitive or cost advantage.
用于游戏手机的专用芯片听起来像管道，但需求似乎正在增长。
更多专家硅
正如我们所暗示的那样，移动SoC市场正在增加硅空间致力于新的异构计算组件在保持能效的同时提高性能。高通公司的六角形DSP占据了一个显着的硅空间，如NPUS.发现内部旗舰Exynos和Kirin Socs。
我们可以看到上面的模具镜头的这种趋势，与9810相比，在Exynos 9820中为CPU和GPU保留了较小的硅区域。这部分是由于引入了更大的NPU，而且是相机图像处理器，视频编码/解码硬件和4G调制解调器。所有这些组件都以最常见的智能手机任务的功率效率的名义vie为珍贵的硅空间。
传统的CPU和GPU现在与ISP，DSP，NPU和更强大的调制解调器进行模具空间。这种趋势很可能会继续。
下一代SOC继续这条路。越来越多的硅空间用于更强大的机器学习能力。只需在Snapdragon 865中查看AI性能的BEFED-Up 15tops，倍增了高通公司上一代的功能。芯片制造商越来越多地转向内部机器学习设计，因为它们缩小了最常见的用例，导致了更广泛的能力来到2020手机。
简单地说，移动芯片已经超越了简单的CPU / GPU设计，并且变得越来越复杂。
集成4G / 5G调制解调器
使用5G网络在全球范围内发出突发，我们现在拥有业界的第一个SOC，具有集成的4G / 5G多模式调制解调器。但是，集成的调制解调器不是在哪里找到最好的5G技术和最快的速度。那些仍然存在于像Qualcomm的外部调制解调器中Snapdragon x55，三星Exynos 5100.和华为的巴廊5G01.或5000。
2020旗舰智能手机都将使用高端SoC与外部调制解调器配对，如果他们想提供MMWAVE 5G技术。Qualcomm的旗舰Spandragon 865根本没有用综合调制解调器发货，这导致了一些争议。高通公司并不是那么巧妙地扼杀手机制造商，以建立5G手机，其中X55调制解调器，而不是粘在4克左右。
相反，它是中档智能手机，将在相关市场中使用集成的5G调制解调器运送。即将到来的Umiatek Difents 800，新的Snapdragon 765和Exynos 980是将电力经济实惠的5G手机的芯片。这三星Galaxy A90 5G是在2020年可能变得非常受欢迎的二级5G手机的第一个例子。诺基亚是规划廉价的5G手机，以及其他一些实惠的手机制造商。
更大的CPU核心
我们已经通过了这篇文章而不提及CPU核心，部分原因是CPU性能已经超过足够了。但这并不意味着有趣的变化不在路上。
当前的SOCS看到了新的CPU核心配置的引入。4 + 4 Big.Little Designs出来，有利于一个或两个庞特核心，然后是两三个稍微较小的大核，然后是四个常用的节能核心。这一趋势在最新的Snapdragon 865，Kirin 990和Exynos 990中持有真实。导致这一趋势是上述硅地区的竞争，也是加州CPU核心的增长。
您只需将三星的Gargantuan M4核心的大小与Cortex-A75相对进行比较，以便看到为什么Samsung选择2 + 2 + 4布局。ARM最新Cortex-A77.比A76和三星的下一代核心仍然较大，是17％的核心。同样，Apple继续使用大型强大的CPU内核为其芯片供电。较大的核心有助于将智能手机性能推入低端笔记本电脑领域，也是促进游戏潜力的关键。然而，这些大核心并不总是相等的，正如我们使用Snapdragon 855与Exynos 9820所见，并且我们可能会在未来几年中看到更大的CPU性能分歧。
同样，我们已经看到了7nm的缩小效益旗舰SoC的力量和面积效率，这将很快开始受益中级筹码。但是，由于智能手机推动笔记本电脑级性能，芯片设计人员需要仔细考虑其CPU设计的区域，性能和功率方面。还有问题是我们是否在来年左右看到电话和2合臂笔记本芯片之间的分歧。
4大+ 4小型核心设计将为笔记本电脑保留，配有选择三层解决方案的电话
此外，智能手机不需要四个超级强大的核心，特别是因为电池寿命是一个主要问题。一个或两个用于沉重升降的核心，由中等和低功耗核心用于其他任务，似乎是一个明智的设计选择。2+2+4 CPU cores for phones this generation are here to stay for 2020. Although, we may see 4+4 designs powered by the likes of the A77 destined for laptops and other applications that require high peak performance, and aren’t so constrained by battery capacity.
2020个简单的筹码
安排在今年晚些时候的芯片公告，并出现在2020个设备中共享一些共同的功能。旗舰芯片将在7nm或7nm + Finfet流程上建造，仅与前一步从10nm下降相比的节能效率的边际改善。智能手机将超越以前的CPU和GPU基准高位，同时将5G和机器学习功能推入主流。
但是，高端芯片组市场被设置为增加多样性。在自定义CPU和GPU设计之间，内部机器学习芯片，独特的5G芯片组和一系列其他功能，Exynos，Kirin和Snapdragon平台之间的差异设置为更大。虽然不一定在消费者真正注意到的性能方面。中层芯片相似多样化，强大，有攻击的5克芯片准备成为2020年的故事。