高通的Snapdragon X55调制解调器是我们一直在等待的4G/5G解决方案

今天，高通揭开了其最新的5G调制解调器，Qualcomm Snapdragon X55。The chip is the company’s second-generation 5G modem and successor to the Snapdragon X50 that was announced back in 2017. Headline features of this new chip include multi-mode 4G and 5G in a single chip, blazing fast 7Gbps speeds, and futureproof support for the 5G Standalone specification.

除了新调制解调器外，高通还宣布了其第二代mmwave天线并将演示其5G技术MWC。最新的天线模块被称为QTM525，比以前的设计略微纤细，并且可以将其内置到比8mm厚的手机中。现在，它涵盖了26、28和39GHz mmwave频谱，而高通公司继续表明，其中三个或四个将需要每个或四个5G手机。

在Snapdragon X55内部

Snapdragon X55有很多东西，所以让我们将其分成4G和5G零件。

从5G开始，芯片都支持mmwave和sub-6ghz频谱，就像它的前身一样。理论峰值速度从5GBPS提高到7Gbps下载，最多可将3Gbps上传。但是，您需要完美的网络条件和功能来达到这种崇高的速度。

更重要的是引入5G FDD支持。这在欧洲和其他希望释放5G低频光谱（600至900MHz）的地方至关重要。Snapdragon X55还引入了4G/5G频谱共享，100MHz信封跟踪以进行更好的功率管理以及Sub-6GHz区域的天线调整。与第一代5G调制解调器相比，所有方便的改进。

也许最大的观点是X55还支持5G独立（SA）规范。第一代5G网络和设备均基于较早的非标准（NSA）规范。最终，这些将过渡到SA标准。SA将LTE网络用于后端通信，完全过渡到5G。这为网络切片打开了更大的网络灵活性，并为物联网和设备到设备通信提供了较低的延迟。

阅读更多：5G独立与非标准酮解释

在4G侧，Snapdragon X55支持22类LTE标准。这允许2.5Gbps的峰值吞吐量，使其成为迄今为止高通功能最强大的4G解决方案。Snapdragon X55还引入了LTE的全尺寸MIMO（FD-MIMO）。这包括3D波束形成，可改善高程支持以提高频谱效率。

为下一代Snapdragon Soc建造吗？

直到2019年下半年，Snapdragon X55都不会出现在设备中。因此，第一波5G智能手机将全部使用外部X50与A结合使用Snapdragon 855，提供4G LTE调制解调器。这一直是不理想的情况，因为外部调制解调器需要额外的硅和PCB空间以及消耗更多的功率。理想情况下，5G调制解调器像今天的4G调制解调器一样内置在智能手机SOC中。

高通公司尚未确认这一点，但对我来说，几乎可以肯定的是，X55将在2019年的下一代Snapdragon 8xx处理器中发挥作用。该芯片通常在今年年底宣布，接近高通公司预期的第一个X55产品。

重要的是，Snapdragon X55是建立在7nm的过程中，而不是X50的10nm。这应该与下一代SOC中使用的过程相匹配，从而使集成更加可行。现在，通过5G SA规范，高通公司的最新调制解调器将来得到了证明，因此现在值得花时间设计集成版本。最后，芯片是4G和5G符合条件的事实意味着它将在所有市场上都起作用，因此，随着5G在整个2019年变得更加普遍，没有任何理由不整合。但这只是我的想法。

超越智能手机

虽然Snapdragon X50全都与智能手机有关，但X55正在考虑更广泛的用例。高通将调制解调器设计为比其前身“更灵活”。作为独立解决方案，调制解调器可以用于固定的无线热点，笔记本电脑和平板电脑以及汽车设备中。在智能手机中，X55无疑将在2020年取代X50，并在今年年底之前进入综合SOC。

Snapdragon X55是5G设备的重要公告。就像公司的一些竞争对手，高通公司现在为当前​​和下一代网络提供全合一的调制解调器解决方案。这将促进设备和运营商提供商的5G过渡。此外，随着5G SA的拖曳，配备X55的手机将在未来的证据中得到证明，因为我们在2021年后朝着完全刚刚起步的5G网络前进。