这是Qualcomm Snapdragon 855中的新功能

高通公司本周在夏威夷毛伊岛的下一代高级智能手机处理器平台上抬起了盖子Snapdragon 855。毫无疑问，该芯片将最终为2019年最高知名度的智能手机发行，提高处理能力，多媒体和流数据速度提供动力。该公司已经确认这是其第一个7nm芯片，与华为的芯片相匹配基林980，但是还有许多其他改进。

该法案的最高点是高通公司的AI和机器学习处理能力的重大提升，其他公司也在推动绩效。随着行业逐步发展，还有一个新的CPU设置，更快的Adreno图形单元以及更快的连接选项5G网络。

Qualcomm Snapdragon 855规格

核心Snapdragon 855在其核心上是7nm八核处理器。手臂DynamiQ CPU群集这次的设计有些不同，基于ARM的Cortex-A76设计，有四个小型Cortex-A55核与三个大核配对，以及更大的“ Prime” Cortex-A76核心，其靶向更高的峰值性能。

与其前任相比Snapdragon 845，Snapdragon 855没有看到大量的CPU时钟速度提高或其他任何东西。但是，Kryo 485 CPU群集过渡到ARM最新的半定期设计Cortex-A76CPU部分。高通公司在最后一代中拥有45％的CPU性能提高，这对于更苛刻的应用来说是一个令人惊讶的大型提升。

Snapdragon 855还具有更强大的Adreno 640 GPU。根据高通公司的说法，这比上一代提供了20％的性能提高。根据我们到目前为止与ARM的Mali G76竞争对手部分所看到的，我们希望再次为高通公司在游戏部门的最新筹码方面拥有坚定的领先优势。图形芯片还提供了HDR管道，用于游戏和支持高质量的基于物理的渲染。

其他功能包括一个新的图像信号处理器，该处理器支持4K HDR视频内容录制，并节省30％的功耗。此软件包的一部分包括Cinema Core，H.265和VP9视频解码器具有7倍的能源效率。这还包括高达120fps和8K播放的HDR10+播放（肯定是Mobile的过高），并支持360度视频。其他熟悉的功能，例如aptx支持，包括硬件支持APTX自适应，并且快速费用支持也保留在船上。

探索新的CPU设计

ARM的Dynamiq群集技术比4+4个Big.Little设计更有趣的CPU配置。共享的集群设计和共享L3缓存的介绍可以使每个核心的单个L2缓存更加灵活。这意味着可以将单个CPU核心定制为特定的性能点和大小，同时仍保留在同一集群中紧密团结的好处。结果，这种“小，中和高级”的方法越来越流行。

高通在Snapdragon 855的设计中获得了这些好处，选择了1+3+4的设计，而不是传统的4+4设置。最大核心的较大共享L2缓存，结合单独的较高峰值时钟速度，将在其所需的位置产生更高的性能。如果您有兴趣，那么大核心上有512KB L2高速缓存，三个中心中的每个核心都有256KB，每个小核心都有128KB。

尽管Androidbob体育提现对重型多线程很舒适，但应用程序用例很少需要从单个高性能线程中爆发。Arm敏锐地意识到这一点，并指出只有一个大核心（例如1+7 Dynamiq设计）将为低端设备提供巨大的性能增强。有时需要第二和第三个核心，需要较重的举重，但通常不需要相同的持续峰值性能。较小的核心通常仅用于背景处理或低能并行任务。通过将精力集中在单个非常高性能的核心上，高通的芯片也应提供更长的持续性能。

越来越多的CPU设计的唯一真正关注的问题是，与传统的Big.Little Design相比，任务计划需要更加谨慎。有了较少的等效核心可供选择，将任务重新分配给不同的内核可能会导致摊位和阻碍性能。如果调度程序可以完成任务，则似乎是非常有效的移动CPU设计。

下一代AI改进

AI仍然是移动行业持续的流行语之一，但是机器学习给消费者设备带来了一些真正的好处。为此，高通通过一些额外的处理能力对855中的六边形技术进行了改进。

与上一代的Hexagon 685相比，Snapdragon 855拥有新的Hexagon 690单元。在内部，您会发现两个额外的矢量处理单元，使组件的一般数学处理功能增加一倍。高通还引入了全新的张量Xccelerator，为特定的，复杂的机器学习任务提供了更多的吞吐量。高通指出，AI性能比上一代产品大3倍，与Kirin 980相比，高达2倍。尽管根据用例，这将差异很大。

在没有太多细节上的情况下，矢量数学在机器学习任务中经常使用。这些对DOT产品（INT8）形式越来越优化，但是高通公司的张量处理器最多支持16位数据。DSP中的向量单元非常适合基本的机器学习数学，例如可以用于分类的数学。张量是更复杂的矢量矩阵结构或多维矢量阵列，更常见的是由复杂的深度学习算法（例如用于图像处理的实时卷积）使用。张量基本上是更大的矢量矩阵，将连接在一起的数据封装。这可能是跨RGB图像颜色复合材料的颜色，大小和形状或特征检测。高通表示，图像处理是包含张量处理器的关键原因之一。

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执行张量数学的计算非常昂贵，例如许多机器学习算法使用的质量乘法。专用的张量处理器可以在这些任务中提高Snapdragon 855的性能和能源效率。高通指出，如果公司希望在未来的模型中扩大性能，则其张量Xccelerator的未来版本将支持更大的订单张量。总体而言，他对855的含义很有趣。我们当然可以期望更快，更准确，更有效的机器学习能力，例如面部识别。我们还可以看到一些功能强大的成像处理功能，可以与Google通过其提供的内容相媲美像素视觉核心。

说到图像处理，Snapdragon 855还具有改建的图像信号处理单元，现在称为CV-ISP或计算机视觉ISP。855将许多最常见的图像处理函数集成到ISP管道本身中，释放CPU，GPU和DSP循环做其他事情，并最多可将功耗节省在4倍上。

结果，Snapdragon 855现在可以以60fps的形式执行实时深度感测，从而在4K HDR视频中实现广受欢迎的散景效果。CV-ISP还可以实现多对象架，VR的六个自由度跟踪以及对象分割。

Snapdragon 855没有5G调制解调器

尽管移动行业，尤其​​是美国运营商，但要启动5G网络，但新的Snapdragon 855（高通公司）的5G仍存在明显的遗漏X50调制解调器。高通公司还没有在舞台上优化其5G调制解调器设计，以用于集成SOC。这意味着在明年的高端智能手机中没有对5G的默认支持，该智能手机由高通公司的新芯片提供支持。

Snapdragon 855仍然可以与外部X50调制解调器配对电台天线支持5G网络。摩托罗拉Moto Z3的5G Moto mod已经证明，这可以使用旧的Snapdragon 835来完成，尽管X50可以愉快地坐在与Snapdragon 855同一PCB上，但调制解调器不必以配件形式出现。

无论哪种方式，许多2019年的智能手机和网络仍将基于4G。请记住，美国航空公司以比世界其他大部分地区更快的速度前进了5G。构建机器人4G和5G版本的手机的选项实际上可能对制造商效果很好。

取而代之的是，Snapdragon 855包装在高通公司的X24 LTE调制解调器中，这是该公司的第一个符合LTE符合LTE的套件。CHIP拥有下载功能高达2Gbps，上传速度达到316Mbps。这是通过4×4的MIMO界面来实现的，并支持下行链路中的7x 20MHz载体聚集，上行链路中的3x 20MHz聚集。这些理论速度听起来很棒，但是在细胞边缘附近更好的连接中可能会发现真正的优势。

移动平台还可以选择支持IEEE 802.11AX，也称为Wi-Fi 6，用于无线本地网络。预计在整个2019年将出现更多支持该标准的设备。60GHz802.11AY合规性也得到了额外的支持，可以为超过176Gbps的超过44Gbps超过44Gbps的超级快速Wi-Fi传输。

高通Snapdragon 855：早期判决

大多数客户可能对他们最近的高端智能手机的性能感到满意，但是Snapdragon 855为下一代产品提供了令​​人信服的案例。CPU和机器学习优化，进一步推动移动游戏，甚至更好的多媒体支持都是值得注意的，并且是高通公司的高级层次。

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新的Snapdragon 855最重要的变化是新的CPU设计，在移动外形中为可持续的峰值性能进行了大量优化，以及机器学习处理能力的巨大提升。对CV-ISP的调整也可能会给用户提供一些很酷的新功能，并且可促进游戏性能和Snapdragon Elite Gaming功能的提高。最后，下降到7nm将所有内容连接在一起，将功率也更少的软件包连接在一起。

当然，我们期待着在2019年上半年发布的第一台Snapdragon 855驱动的智能手机。

小心！加里（Gary）也在播客上谈论了这一点！

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