三星开始批量生产业界的第一个10nm soc

三星今天宣布该公司已开始大规模生产半导体行业的第一个10nm应用程序处理器。该发展承诺为下一代移动硬件提高性能和能源效率。除了明年初的模糊时间框架之外，还没有准确的消费产品到达的确切日期。

就像公司现有的14NM FinFET过程一样，10NM设计利用3D晶体管结构。虽然新的较小制造过程称为10LPE，但三星允许三星节省30％的空间，而且使用比以前更低的功率降低40％，同时越来越高达27％。

为了克服三星移动到更小的晶体管的缩放限制，该公司采用了一些切削刃制造技术，包括三平方英光刻，以允许双向路由以保持从先前节点的设计和路由灵活性。

“这一10纳米AP的大规模生产已证明三星电子精细工艺技术的竞争优势，”- 三星铸造业务副负责人Yoon Jong-Shik。

Tech Giant没有评论它目前在10nm的芯片的性质，也没有任何可能出现的产品，但已经表明它将出现在明年初的移动设备中。从两周前开始的报告表明这可能是一个高性能10nm Qualcomm Snapdragon 830，这几乎肯定会为2017年旗舰Android智能手机提供电量。bob体育提现然而，最新的行业报告表明，高通公司可能计划使用TSMC来制作其Snapdragon 830。

三星也可能使用该过程制造其自己的2017年exynos处理器的顶部。这芯片预计将成为Exynos 8895.并据报道是在三星的下一个Galaxy S智能手机推动 - Galaxy S8。

成为第一个到10nm也可能有助于三星的半导体部门赢得一些额外的业务，但诱发苹果的回归可能是艰难的。智能手机竞争对手最近一直在寻找替代制造商，选择台长作为iPhone 7's A10的唯一供应商处理器并据说已经从iPhone 8中排除三星。当然，这依赖于TSMC拥有自己的竞争性10nm流程准备好准备好，而台积电仍然旨在今年拥有自己的10nm，在直接跳跃之前跑步并运行2017年7米。

随着其前10nm（10LPE）应用处理器的推出，三星也在致力于称为10LLP的第二代进程。据说这一先进的10nm设计可以进一步推动性能，并将在2017年下半年到达。