三星说要制造10nm Snapdragon 830处理器

据韩国出来的一份报告称，三星LSI将负责制造高通公司即将到来的Snapdragon 830芯片组。非常像传闻的Exynos 8895，将使用10nm制造过程建造Snapdragon 830，并将至少用于一些Galaxy S8单元 - 大概是中国和美国设备。

上个月，我们报告说即将到来的Galaxy S8可能拥有Mali-G71 GPU的10nm Exynos 8895处理器据说，尚未揭幕的Snapdragon 830处理器也将在10nm过程上构建。新的10nm过程应导致更好的性能和能量效率，较小的芯片组对电池等物品表示更多空间。

和谣言有它，就像Snapdragon 820一样，三星将与高通公司合作，在今年晚些时候制造这些芯片组，最终将来到高度预期的Galaxy S8。

根据etnews，这两家公司都是双赢的局面：

当三星决定使用自己的芯片组而不是Galaxy S6时，Qualcomm报告年度截至年度收益减少4.5％。三星决定今年使用Galaxy S7再次聘请高通芯片组，因为高通公司同意通过三星制造14nm芯片组...... Snapdragon 830芯片组的生产将在类似的条件下。

据报道，Qualcomm和三星在开发所谓的扇出面板级封装（Foplp）的过程中。类似于TSMC的Apple A10芯片组中发现的集成风扇技术，Foplp将消除对印刷电路板的需求。这意味着生产成本将下降，增加输入和输出端口会更容易，最终，设备可能会更薄。然而，etnews.提及说，如果屈服率最终太低，两家公司可能会找到外包半导体装配和测试服务的第三方。

无论怎样，如果谣言是真的，那么Galaxy S8听起来像是一个野兽的一个。你对Galaxy S8兴奋吗？在三星即将举行的旗舰上，您希望看到哪些功能？通过在下面发表评论，让我们知道！