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这些可能是Snapdragon芯片组的规格，该芯片组将供电2022旗舰产品
- 据称，高通的Snapdragon 888继任者的规格通过可靠的来源泄漏。
- 新的旗舰芯片组可以从5nm过渡到4NM制造工艺。
- 它可以包装Snapdragon X65调制解调器，Kryo 780 CPU和Adreno 730 GPU。
这Snapdragon 888是相当新的，其继任者有望在12月的某个时候宣布。但是，泄漏已经开始涌入高通公司的下一个侯爵芯片组，该芯片集将在2022年为旗舰手机提供动力。
可靠的提示器埃文·布拉斯已经揭示了SM8450的完整规格表。Snapdragon 888的型号为SM8350，因此只能假设SM8450是其直接后代。
根据Blass的说法，即将到来的Snapdragon Silicon将使从5NM到4NM制造工艺过渡。这应该导致更快的性能和提高功率效率。
筹码也有望获得新的集成Snapdragon X65 5G调制解调器，从Snapdragon 888内部运行的X60 5G调制解调器开始。新系统承诺10Gbps的理论下载速度，并应提供更稳定的5G连接性。
在其他地方，您可以期望以Adreno 730 GPU和Spectra 680 ISP的形式看到规格升级。您可以在上面嵌入的Blass的Tweet中查看Snapdragon 888后继产品的完整规格。
泄漏的信息还指向使用Kryo 780 CPU建在手臂V9架构上。手臂宣布它的第一个CPU上个月建立在该建筑上，包括重量级Cortex-X2，Cortex-A710和轻量级Cortex-A510。因此，如果像Snapdragon 888这样的东西，我们可以期待一个Cortex X2 CPU核心，三个Cortex-A710内核和四个A510核心。
我们首先听到关于Snapdragon 888继任者，型号SM8450在三月份。在夏威夷的怀比山谷之后，芯片组显然是代号为“ Waipio”。以前的泄漏表明，高通的工程师正在用12GB的LPDDR5 RAM和256GB的UFS内存测试芯片样品。
高通可能正在计划这次的一些重大成像改进。据称，新芯片是使用称为“ leica 1”的新相机模块的。当然，这并不意味着将来的旗舰店将带来Leica相机。但是，合作伙伴关系可以指出Leica优化了新芯片的ISP。