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泄漏：高通公司的下一个旗舰芯片可能带有leica相机智能
即将到来的芯片显然有一个名为Leica 1的相机模块。
高通
tl; dr
- Qualcomm的Snapdragon 888继任者的选择详细信息已泄漏。
- 芯片组显然是代号为WAIPIO，并带有型号SM8450。
- 据报道，它包括一个名为Leica 1的相机模块。
高通已经在研究Snapdragon 888接班人。新的旗舰处理器可以像大多数前任一样在12月推出，现在我们对此有一些细节Winfuture的Roland Quandt。
郊外有关低端Snapdragon 888变体，现在主张该高通已经在测试其下一个高级处理器的早期样本。泄漏者说，在夏威夷的怀比山谷之后，该芯片是代号为Waipio的。
高通公司有一种已知的实践，可以在夏威夷统治其产品。例如，Snapdragon 888是代号为拉海纳（Lahaina），这是毛伊岛的一个城市，这是夏威夷八个岛屿之一。
Quandt还透露，即将推出的Snapdragon芯片型型号SM8450，与Snapdragon 888的型号SM8350一致。
高通公司的工程师显然正在用12GB的LPDDR5 RAM和256GB的UFS内存测试芯片样品。
该公司可能正在计划一些主要的成像改进，因为它显然使用了内部名为Leica 1的新相机模块。
您可能已经知道，莱卡（Leica）是一家德国相机公司，过去借给诺基亚和华为智能手机的专业知识。与高通的合作可能意味着提高成像技巧bob体育提现Android旗舰从一开始。
当然，只有内部代号的出现不足以证明高通与莱卡的合作伙伴关系。Quandt本人不确定代号的含义，我们将需要更多证据来证实这一理论。这也适用于本文中的其他信息，因为它不是来自官方来源。