超越手机：高通公司揭幕了负担得起的4G笔记本电脑和5G混合现实芯片

我们进入了2019年的最后一天Snapdragon技术峰会，但是公告还没有结束。高通将盖子上的盖子抬起，这次是笔记本电脑市场，以及第二代XR平台5G混合现实设备。高通显然对窗户主动，宣布连接笔记本电脑市场的两个全新平台。高通Snapdragon 8C插槽位于旗舰店的下方Snapdragon 8CX，提供高端性能和连接功能。同时，高通Snapdragon 7C笔记本电脑作为更实惠的连接笔记本电脑芯片选项。

在增强，混合和虚拟现实（XR）空间中，该公司正在启动其Qualcomm Snapdragon XR2平台。这是高通公司的第二代扩展现实平台，第一个在5G支持中烤制。

与Qualcomm Snapdragon 8C和Snapdragon 7C见面

顾名思义，Qualcomm Snapdragon 8C是旗舰Snapdragon 8CX的功能略有强大且成本较低的版本。它是针对手臂笔记本电脑窗户的主流选项的目标。该芯片可能最终以500美元至650美元的价格分段。

板载熟悉的Snapdragon X24 LTE调制解调器，在Gigabit LTE网络上提供2GBPS下载和316Mbps上传速度。Snapdragon 8C也可以与Snapdragon X55在负担得起的笔记本电脑外观中，用于5G连接的调制解调器。连接的PC方面仍然处于高通设计的最前沿。

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在性能方面，Snapdragon 8C拥有比高通公司的第一笔笔记本电脑特定芯片组提高30％Snapdragon 850。在CPU方面，有两个基于Cortex-A76的核心，具有2.45GHz时钟速度和四个较小的基于Cortex-A55的核心Kryo核心。GPU是Adreno 675，将其置于旗舰智能手机层的性能之上。8C还装有高通的AI引擎，提供了6台加速的机器学习性能。这比您所能获得的还要少旗舰移动芯片，但仍然有明显的AI性能。也有支持或快速UFS3.0和NVME SSD类存储，就像高级级别8CX一样。

低端Snapdragon 7C的目标是市场的入门级，价格可能在300至500美元之间。想想英特尔·塞勒隆五角星的市场。7C具有八核Kyro 468 CPU，与移动级Adreno 618 GPU配对。CPU配置具有两个强大的Cortex-A76核心，其时钟为2.4GHz，并配对六个发电效率的Cortex-A55内核。

在2133MHz的支持下，最多有10GB LPDDR4 RAM。尽管大多数实际设备可能会使用4GB或8GB RAM发货。UFS 3.0和EMMC 5.1存储支持将对智能手机用户感到熟悉。EMMC是一个更实惠的选择，但可以使连接PC更实惠的可接受权衡。

与Powerhouse 8CX或中型8C相比，游戏绝对不是这种芯片的强项，但它并非针对同一市场。芯片的Qualcomm AI引擎提供了5台性能，这与您从新的产品中获得的功能接近Snapdragon 765电话芯片。Snapdragon 7c肯定不会懒散，并且对其Snapdragon 850前任提供了显着改进。但是，其大多数基础技术对智能手机爱好者感到非常熟悉。总体而言，7C看起来足以容纳入门级PC市场。

Snapdragon 8CX，8C和7C计算平台规格

为什么要针对中档笔记本电脑？

高通公司的笔记本电脑平台的主要好处是集成连接性，Snapdragon 7C包括Snapdragon X15 LTE调制解调器。7C能够下载800Mbps和150Mbps的上传速度，以及3X载波聚合。Snapdragon 8C提供旗舰级LTE或5G连接性，用于千兆或更高的速度。

这有可能具有高度破坏性，尤其是在预算导向的细分市场中。近年来，入门级PC空间的创新并不多，高通的无线连接，机器学习能力和全天电池寿命。X86笔记本电脑仅在高端产品中看到连接功能，而高通已经将技术转移到更实惠的层次。这可以在无线互联网访问击败有线宽带的市场中为PC采用开辟新的途径。

高通预计，第一个Snapdragon 8C和Snapdragon 7C连接的PC将在2020年下半年上市。

最后，Qualcomm现在还拥有Snapdragon 8CX Enterprise Compute平台，实质上是其现有8CX平台的扩展。目前尚不清楚标准Snapdragon 8CX是否有任何基本硬件，尽管高通公司指出企业版本提供了优化的系统性能和连接的安全软件。

Snapdragon XR2嫁给5G并扩展现实

混合现实产品仍处于起步阶段。Snapdragon XR2希望帮助该行业以更高的性能，更广泛的用例的支持以及5G连接性，以供云计算能力低延迟访问。5G功能是可选的。

Snapdragon XR2在其拳头上拥有一系列的性能提高Snapdragon 845移动XR平台。CPU和GPU性能增加了一倍，而AI性能提高则增加了11倍。图形渲染构成了大部分改进，像素填充率1.5倍增益，而Texel性能提高了3倍。

该芯片还支持高分辨率的内容，并具有6倍的显示分辨率提升和4倍的视频带宽。设备可以以90fps的速度达到3K x 3K分辨率，并支持360 8K 60FPS视频内容。该芯片最多支持七个并发相机并拥有用于头部，面部和手动跟踪的定制计算机视觉处理器。

如果您喜欢增强或虚拟现实，这可能是下一代的芯片耳机。