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Mediatek Dimenth 800推出:5G开始成为主流

Mediatek的最新处理器采用了Snapdragon 765系列和Exynos 980之类的产品。
经过
2020年1月7日
该公司HSINCHU总部的Mediatek徽标。

三星高通都宣布了5G芯片组为更便宜的设备而设计,现在轮到揭示中端5G处理器了。

台湾芯片设计师已宣布了拉斯维加斯的Dimenty 800芯片组,略低于旗舰级别的Diments 1000处理器。看起来这个新处理器正在采用高通公司的最新中档硅。

Snapdragon 765竞争对手?

7nm Dimenty 800提供了一个八核CPU布置,有四个Cortex-A762GHz的内核和2GHz的四个轻质皮层A55核心。这是我们今年从高通的中型芯片组中看到的中档芯片组的趋势,这些芯片组通常提供了两个重心和六个轻量级核心。

因此,您可以期望从同等硅的MediaTek处理器理论上的理论上更好的多核性能。但是高通采取的措施提供了三重电源域设计Snapdragon 765G,提供一个强大的核心(2.3GHz的Cortex-A76),一个中核(2.2GHz的Cortex-A76)和六个灯芯(Cortex-A55在1.8GHz)。当时,假设在其他地方相等的规格,Snapdragon硅理论上具有边缘。无论您以哪种方式削减它,都没有公司提供新的手臂Cortex-A77CPU在他们的处理器中。

读:Snapdragon 865与Dimenty 1000规格:竞争更新

Mediatek的新芯片组提供了最新的ARM图形技术,其中包括马里-G77带有四个核心的GPU。相比之下,凹痕多1000多倍以上,将核心计数翻了一番。CPU和GPU马力可以支持FHD+屏幕上90Hz刷新率的支持。

转向连接性,新的处理器将HELIO M70与Sub-6GHz支持集成了5G调制解调器。不过,不要指望MMWave 5G,就像旗舰点焦点1000一样。调制解调器可实现3.5Gbps的下行速度和1.25Gbps的上行链路速度。

其他值得注意的5G详细信息包括NSA/SA支持,两个载体聚合以及通过新收音机的语音。与旗舰芯片组不同,Dimente 800不包装5G+5G双SIM卡支持。

Dimente 800:您还应该知道什么?

台湾公司在过去的一两年中还努力推动了AI硅的努力,而Dimenty 800继续这一趋势。您可以期待四核APU,而不是旗舰SOC的六核APU,分为一个大核心,两个小内核和一个小核心。MediAtek表示,它提供了2.4个性能的顶部,并专注于FP16计算,从而实现了“最精确”的AI相机结果。

Qualcomm Snapdragon 865 vs Mediatek Dimente 1000规格:竞争更新
vs
Qualcomm Snapdragon 865手头

摄影在中段段中越来越重要,而Dimente 800似乎也不会动摇。这些芯片组最多支持64MP单摄像机或32MP+16MP双摄像头设置,但MediAtek表示,它还支持多达四个并发摄像机。

其他著名的相机功能包括降噪,4K HDR记录,AI驱动的HDR和专用的面部检测硅。

该公司表示,配备了Dimenty 800芯片组的第一台手机将在2020年上半年降落。没有关于Dimente 800驱动电话的定价的消息,但是我们已经看到Oppo提供了Dimente 1000-Toting Reno 3 5G,价格低于500美元。这样一来,我们绝对可以看到新处理器的价格更便宜。