看起来苹果的M2芯片可能会继续包括三星零件

苹果在即将到来的M2芯片上努力工作，看来三星可以继续在制造它们中发挥关键作用。

苹果和三星的关系是一种复杂的关系，公司通常在智能手机市场上排名前两个。尽管偶尔会提起诉讼和攻击性，但两家公司经常共同努力。不情愿的合作伙伴关系似乎没有任何终点，三星电力力学可为Apple即将到来的M2提供Flip Chip Ball网格阵列（FC-BGA）。

FC-BGA是将芯片连接到主底物的底物，可以增加信号密度和功能，尤其是在较小的半导体模具中。结果，这是一个关键组成部分，尤其是在高性能芯片中。苹果使用三星为其提供FC-BGA初始M1， 但ET新闻表示该公司将继续为M2提供组件。

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当苹果开始从英特尔迁移到自己的本土M1时，苹果席卷了计算世界。该处理器本质上是芯片的桌面版本，这些芯片具有多年的iPhone和iPad。M1通过提供可比的性能，同时提供无与伦比的能源效率，从而对传统X86处理器（例如Intel和AMD）的缺点（例如来自Intel和AMD）的缺点表示关注。

鉴于M1的革命性飞跃，许多人希望M2能够提供同样令人印象深刻的升级。苹果公司持续依靠供应商拥有可靠的交付商品的记录，这无疑是用户可能会得到他们想要的东西。