三星今年将制作7NM芯片，但是未来有什么影响？

最新一代的移动芯片正在坚持10nm的制造过程，但是三星说，它准备在2018年下半年生产更小的7nm LPP（低功率Plus）芯片。

该公司在其年度三星铸造论坛上宣布了这一消息，称7NM芯片将是第一个使用所谓的EUV光刻解决方案的芯片。三星补充说，“关键IP”（可能意味着客户的处理器）将在2019年上半年完成。

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换句话说，在今年年底之前，不要屏住呼吸的三星手机。高通还可以将三星铸造厂用于即将到来的Snapdragon 855芯片组，所以也不要期望今年的制作手机中的Qualcomm芯片。

三星对交付技术的位置很好，但它可能需要关注华为的Hisilicon芯片公司。据称华为即将到来基林980旗舰处理器也将使用7NM流程。华为传统上揭示了伴侣下半年用全新的芯片组打电话，这样他们就可以击败三星，如果7nm的谣言确实是真的。

7nm之后是什么？

由于制造过程，移动芯片的尺寸不断缩小。较小的芯片通常会产生更长的电池寿命和更好的持续性能。那么三星将来会走多小？

该公司使用该论坛重申5NM，4NM和3NM制造过程的计划。4NM流程将使三星采用其现有的FinFET制造技术，该技术在最后两个Exynos旗舰筹码中使用，以及高通公司Snapdragon 845芯片组。同时，最终的3NM工艺将使三星沟渠技术采用使用纳米片技术的GAA制造过程。

这意味着简单的英语？好吧，三星仍在从其既定的制造技术中获得生命，但是移动芯片最小的过程需要一些新技术。

那么，什么时候可以看到5nm，4nm和3nm芯片的质量生产？根据EE时代，三星正计划在2019年的5NM芯片，2020年的4NM芯片和2021年的3NM。一位分析师告诉The Outlet，他们最初预计2022年的3NM芯片生产，但指出三星的移动速度比预期的要快。