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Qualcomm提示采用Kirin 980公式用于Snapdragon 855
- 高通显然将为Snapdragon 855采用三群集CPU安排。
- 该公司被提交使用四个低功率核心，两个中型核心和两个高性能核心。
- 华为的Kirin 980处理器也使用了Tri-Cluster设置，但这个想法是由Mediatek开创的。
Qualcomm Snapdragon 855（也称为Snapdragon 8150）将于12月揭晓，无疑将在2019年提供大量旗舰手机。我们已经知道它将提供一份7NM设计和5G对某种形式的支持，但新的泄漏可能揭示了CPU的细节。
根据Winfuture记者Roland Quandt，Snapdragon 855/8150将采用Tri-Cluster CPU安排。据说，这包括四个“银”核心（可能是半定位皮层A55核），两个“金”核心和另外两个“金+”核心。传统上，高通公司的低功率核心使用银名，而黄金则用于其高功率核心。据我们所知，公司以前从未使用过“ Gold+”绰号。
高通公司正在使用Kirin 980进行华为所做的事情：使用SM8150（SDM855）上的三个CPU核心簇 - 4个“银”，2个“金”，2“ Gold+”核心。- Roland Quandt（@rquandt）2018年10月28日
这似乎类似于华为的基林980芯片组，还提供三群八核CPU布置。华为芯片组有四个Cortex-A55内核，两个Cortex-A76岩心为2.6GHz，两个1.92GHz Cortex-A76核心。
目前尚不清楚高通是否会走华为路线，并使用下层的Cortex-A76核心进行中间集群。该公司甚至可以寻找三群岛的先驱联发科技灵感。台湾公司Helio X30DECA核处理器也提供了三群集的布置，但仅使用了两个高性能核（Cortex-A73），而低功率Cortex-A53和Cortex-A35核心则占其他八个内核。
理论上，三群芯片组可以为高通公司提供更强大的芯片组。大多数旗舰处理器都有双群集设计，提供了一个低功率核心，另一个带有渴望的核心。这两个现有的CPU簇之间的中等群集可以处理大集群过度杀伤的任务，但需要比小群集可以淘汰更多的功率。
以前描述该概念类似于带有更多齿轮的汽车。这个想法是，您在第一和第五齿轮之间添加齿轮（中间群集），以节省燃料和性能。目前尚不清楚这个概念是否真的很好地工作，但是，如果高通公司确实正在准备下一代三级群芯片组，那么他们认为这是值得的。