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Snapdragon 835揭幕 - 您需要知道的一切

在CES 2017上,高通揭开了有关其新Snapdragon 835旗舰移动应用程序处理器的所有详细信息。这是您需要知道的。
经过
2017年1月3日
Qualcomm Snapdragon 835硬币

回到11月,高通公布了其2017年旗舰移动应用程序处理器的名称,Snapdragon 835,今天该公司宣布了其最新移动SOC的关键细节和功能。除了预期的性能改进外,高通还为具有高级成像,显示和机器学习功能的OEM开辟了新的途径,等等,这都是对未来移动设备的令人兴奋的前景。

与去年相比,暂时坚持处理硬件,Snapdragon 835的CPU配置有一些显着的更改。Snapdragon 820换回四核设计后,八核配置返回,但最大的变化是新的Kryo 280 CPU架构。尽管名称相似,但Kryo 280是基于未指定的ARM Cortex Core的半定期CPU设计,可能是Cortex-A73尽管高通尚未透露这些细节。Snapdragon 820中的原始Kryo芯是一个完整的高通定制解决方案,而较老的810选择了库存的部件。新的Kryo 280 CPU核心在CPU的“性能”和“效率”核心部分中都使用,分别为2.45和1.9 GHz时钟速度。

Snapdragon 835 Snapdragon 821 Snapdragon 810
CPU核心
Snapdragon 835
半定期臂皮层
Snapdragon 821
Kryo
Snapdragon 810
ARM Cortex(ARMV8)
CPU配置
Snapdragon 835
4x 2.45GHz Kryo 280
4x 1.9GHz Kryo 280
Snapdragon 821
2x 2.35GHz Kryo
2x 1.6GHz Kryo
Snapdragon 810
4x Cortex-A57
4x Cortex-A53
GPU
Snapdragon 835
Adreno 540
Snapdragon 821
Adreno 530
Snapdragon 810
Adreno 430
DSP
Snapdragon 835
HEXAGON 682与HVX
Snapdragon 821
六角形680
Snapdragon 810
六边形V56
内存
Snapdragon 835
2x 32位LPDDR4X
1866 MHz
Snapdragon 821
2x 32位LPDDR4X
1866 MHz
Snapdragon 810
2x 32位LPDDR4
1600 MHz
闪光
Snapdragon 835
EMMC 5.1/ UFS 2.1
Snapdragon 821
EMMC 5.1/ UFS 2.0
Snapdragon 810
EMMC 5.0 / UFS 1.0
过程
Snapdragon 835
10nm finfet
Snapdragon 821
14nm FinFET LLP
Snapdragon 810
20nm hpm

高通公司正在保留其自定义CPU设计的确切细节,但建议来自ARM的许可安排使公司可以对执行管道和分支机构预测进行关键更改,以及其他内部工作。ARM在2016年5月宣布其自定义CPU核心许可选项,高通公司是第一家使用半定量ARM Cortex CPU将产品推向市场的处理器公司。

高通的目标是仅在835的低功率CPU内核上完成智能手机处理的80%。

在性能方面,高通公司认为,比820次提高了20%的增长,而核心数量的增加表明,大多数收益将以多处理能力的形式出现。正如我们从其他SOC和CPU设计师那里看到的那样,Snapdragon 835的主要目的是极大地提高能源效率,从而实现持续的峰值性能和更长的电池寿命。

The company expects that smartphone power users will see an extra 2.5 hours’ worth of battery life when compared with the Snapdragon 820, and energy consumption is now just half that of the old Snapdragon 801. This is partially aided by Qualcomm’s choice of Samsung’s second generation 10nm FinFET manufacturing node. According to Samsung, the move to 10nm provides approximately a 30 percent increase to area efficiency, combined with up to a 27 percent boost to performance or a 40 percent reduction in power consumption compared to 16nm.

Snapdragon 835 Kyro 280 CPU

在我们从CPU详细信息中继续前进之前,高通公司这次提高了L2高速缓存的数量,其中2MB可用于高性能核心。令人惊讶的是,较小的较小时钟核心布置带有其自己的1MB L2缓存,这将减少对主要记忆的调用量,以提高性能和降低这些内核的功耗。高通的目标是仅在这些低功率核心上完成智能手机处理的80%,因此我们可以理解为什么该公司已经大大加强了这种配置。

甚至更多的核心,以提高效率

尽管新的半定量Kryo 280 CPU核心与去年相比是一个明显的变化,但高通公司也忙于对其SOC中的许多其他组件进行大量改进。

在GPU方面,高通的最新SOC具有升级的Adreno 540图形处理器。这是基于与去年的Adreno 530相同的体系结构,但具有许多改进,例如更快的三线性过滤和GPGPU,并且在530中拥有25%的增益到3D渲染性能,这是一个显着的提升。Adreno 540还完全支持DirectX 12,OpenGL ES 3.2,OpenCL 2.0和Vulkan Graphics API以及Google Daydream VR平台。

Adreno 540的显示(DPU)和视频(VPU)处理功能也已升级以支持10位颜色。支撑颜色的数量从1680万增加到1.074亿,增加了64倍。这为OEM提供了实现HDR10的显示器的大门,以充分利用HDR视频和图像。DPU在60fps的分辨率下支持10位颜色。

显示处理单元还引入了一个重要的新功能,称为Q-Sync。必须像NVIDIA的G-SYNC技术和AMD对FreeSync标准的支持一样,高通公司的Q-Sync允许显示显示器的刷新率与GPU的帧速率输出相关,如果显示屏也支持该技术。这可以极大地平滑框架速率的外观,并在游戏落下框架时使烦恼不那么明显。对于虚拟现实应用程序,这是一个特别有希望的包含,因为它可以帮助避免暂时下降时疾病。

芯片的Hexagon DSP协作者也获得了升级。除了更大的Hexagon 682核心和低功率全向意识处理器之外,高通还包括了新的HVX DSP,该DSP能够快速有效地处理重型成像和视频处理任务。这与高通公司这次更加关注异质的计算功能有关,该公司首先以其Snapdragon 820 Soc引入了该公司。将这些各种核心与图像传感器,显示,音频和安全模块一起绑定在一起,我们将在后面介绍,是高通公司的升级交响乐系统管理器。这旨在简化异质编程,以优化Snapdragon 835各种处理能力的性能和功耗。

交响系统管理器超出了我们过去用来平衡CPU工作负载的CPU核心调度程序。实际上,OEM和第三方应用程序开发人员可以访问交响乐,使他们能够优化高通最新芯片的软件性能。例如,可以将特定任务锁定到某些CPU内核,开发人员将控制安排DSP和内存任务,这些任务可以为诸如虚拟现实,成像和视频处理之类的密集应用提供显着性能和电池寿命增长。不过,开发人员不必使用交响曲,高通只是为那些需要从Snapdragon 835中获得额外性能的人提供了选择。

除了新的和改进的CPU,DSP和GPU内核外,高通公司还继续以与去年相同的1866 MHz时钟速度以双重32位配置为快速LPDDR4X随机访问存储器。闪存支持已更新为包括UFS 2.1以及EMMC 5.1。UFS 2.1的速度不比UFS 2.0快,均以1.2Gbps的传输速度达到峰值,但是修订版降低了功耗,并通过使用SOC和UFS存储设备之间的内联密码学提供了其他数据安全性。

丰富的多媒体

Snapdragon 835 Soc核心
除了提高DSP功能外,高通还在改进其Aqstic音频编解码器,以取悦发烧友。Aqstic已经播放了24位/192kHz文件,现在也支持DSP文件,以及硬件改进,以更好地发声。高通的AQSTIC WCD9341音频编解码器与Snapdragon 835相结合 发烧级的DAC具有超杀32位/384KHz播放功能,配备115dB的SNR和超低-105DB THD+n。那些喜欢无线播放的人会很高兴地注意到,Snapdragon 835继续支持高通的APTX和APTX HD。此外,在DSP上有效地处理了回声和背景噪声消除。

高通还对Snapdragon 835的图像处理功能进行了重大升级。The SoC’s Spectra ISP still support Qualcomm’s Clear Sight technology for color and monochrome sensor combinations for better contrast and noise, but the ISP now also supports the Snapdragon Optical Zoom module, which as the name suggests brings 2x optical zoom capabilities and an improved 10x digital zoom to the platform. This technology works using a telephoto lens alongside a wide-angle lens. Of course, it will be up to handset manufacturers to implement these features, but support in the SoC will make development more cost effective and simplified. Spectra remains a 14-bit dual ISP setup that supports up to dual 16MP cameras or a single 32MP sensor.

支持Snapdragon光学变焦模块还可以通过Clear Sights进行双RGB/Monochrome设置,从而为Snapdragon 835带来2倍的光学变焦功能和改进的10倍数字变焦。

这还不是全部,高通公司还将电子图像稳定(EIS)3.0和双光电二极管自动对焦(2PD)支持到模块中。EIS 3.0提供了更有效的陀螺仪传感器采样和平滑算法,支持高达4K的分辨率,并与异质的计算功能结合使用,以进行更有效的视频稳定。2PD允许图像传感器在每个像素中具有相位检测二极管,而不仅仅是5%,从而大大提高了PDAF的速度和准确性。我们最初看到了这种技术在银河系中使用三星自己的技术。

Snapdragon 835远离处理方面,支持高通公司修订后的快速充电4.0标准。快速充电4.0保持向后与以前的发行版兼容,但现在也可以与广泛的USB电源传递模式搭配。USB Type-C的发布引起了许多与市场上各种充电标准的兼容性问题,快速充电4.0旨在通过支持更广泛的模式来解决。最大的标签线是,用户将获得最多5个小时的电池寿命,从新标准的5分钟充电,尽管高通承认实际的硬件实现会有所不同。快速充电4.0还具有电缆质量探测器,因此不会在无法切割的USB电缆上发送高电流。总体而言,快速充电4.0的速度应比3.0快20%,并且高效收取30%。

最后,SOC还包装了高通的最新X16 LTE调制解调器,可提供多达1Gbps的下载速度。这款新调制解调器不仅仅是更快的图像和视频下载,高通指出,它应该提供5倍的典型速度改善,以及Cat 4调制解调器的典型速度,以及增强的载体聚合,以在单元边缘更好地覆盖。835也是第一个配备集成的802.11ac调制解调器以节省主板空间的高通处理器,并支持802.11AD WiFi开箱即用,以便在短范围60GHz WiFi网络上更快地速度。所有这些都将在将来迈向5G的公司,并在国内和旅途中快速1Gbps的数据速度。

Snapdragon 835 Snapdragon 821 Snapdragon 810
相机支持
Snapdragon 835
32MP单 / 16MP双重
混合AF,光变焦,面部检测,HDR视频
Snapdragon 821
28MP单 / 14MP双重
Hybrid AF,HDR视频
Snapdragon 810
最多55MP
HDR视频
视频截取
Snapdragon 835
4K UHD @ 30fps
Snapdragon 821
4K UHD @ 30fps
Snapdragon 810
4K UHD @ 30fps
视频回放
Snapdragon 835
4K UHD @ 60fps,10位H.264(AVC)和H.265(HEVC)
Snapdragon 821
4K UHD @ 60fps,10位H.264(AVC)和H.265(HEVC)
Snapdragon 810
4K UHD @ 30fps,H.264(AVC)和H.265(HEVC)
收费
Snapdragon 835
快速充电4.0
(USB Type-C和USB电源交付支持)
Snapdragon 821
快速充电3.0
Snapdragon 810
快速充电2.0
调制解调器
Snapdragon 835
X16 LTE
1000Mbps降低
150Mbps
Snapdragon 821
X12 LTE
600Mbps降低
150Mbps
Snapdragon 810
X10 LTE
450Mbps降低
50Mbps

异构计算的重要性

As we’ve discussed, there are an awful lot of parts to keep track of inside the Snapdragon 835, and Qualcomm is convinced that heterogeneous computing and intelligent use of the various capabilities of these different cores will not only improve performance, but will also dramatically reduce power consumption. Qualcomm started on this path with its big.LITTLE Snapdragon 810, but is now incorporating the potential of its DSP, ISP, VPU, and GPU units alongside a clustered CPU approach to optimize performance and power.

这些核心中的每一个都有自己的利弊。GPU在执行并行过程方面非常出色,而DSP可以比一般CPU更快地处理数字,而消耗的功率却少,这在其他更广泛的一般任务中效率很高。

虽然异质计算对检查电子邮件和浏览Facebook并没有很大的不同,但它是优化计算繁重任务的性能,从图像和语音处理到虚拟现实中玩游戏的越来越重要的部分。这对于机器学习任务也非常重要,这为面部识别甚至虚拟现实的新兴技术提供动力。尽管经常在云数据方面谈论机器学习,但在设备计算电源上也需要实时用例,但是移动设备必须有效地保持其热力预算和功率预算。

例如,在使用CPU执行选定的命令或打开应用程序之前,可以在较低的DSP上处理始终对语音识别帮助。可以通过使用ISP和DSP在较小的功率预算中扫描现场,同时利用GPU快速将后处理应用于图片,可以改善图像质量。

与CPU相比,DSP上的对象识别算法的运行速度更快,并且质量更高的结果。

除了其新的交响乐经理外,高通还使用Snapdragon 820支持Caffe的神经网络框架,而Snapdragon 835也引入了与开源Tensorflow平台的兼容性。对这些API的支持将使开发人员能够在CPU,DSP和GPU组件上部署有效的计算,而不必花费自己的开发资源在金属旁边工作。

包起来

Snapdragon 835是高通公司的另一个值得注意的世代飞跃,不仅在性能或转移到另一个尖端制造过程方面。总体上有改进,以更好地显示屏,相机和图形技术。但最重要的是,Snapdragon 835为移动处理,机器学习和异质计算的下一个演变定下了基调。效率在移动空间中是关键,高通公司正在寻求新的技术,以从移动有限的5W预算中获得更多的性能和能力保护。