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Mediatek Helio X30在MWC正式推出
在巴塞罗那的Mobile世界大会上，Mediatek正式推出了Helio X30芯片组，并宣布将很快上市。
早在2016年8月，联合科公开了Helio X30片上系统（SOC）。在移动世界大会在巴塞罗那，该公司正式推出了芯片组，并宣布将很快上市。首批配备Helio X30的智能手机将在今年第二季度的某个时候发布。
Helio X30是该公司最强大的SOC，因此将用于高端设备。Mediatek Helio X30是由10nm制造工艺创建的，并使用基于三个内核簇的设计。该公司表示，与其前任相比，它需要减少50％的功率，并提供35％的性能。
它具有两只ARM Cortex-A73核心，其时钟为2.5 GHz，四个ARM Cortex-A53核心为2.2 GHz，四个ARM Cortex-A35核心运行为1.9 GHz。CPU支持三个下行链路载波聚合（3CA）和两个上行链路载波聚合（2CA），用于高容量含量流。
MediAtek启动带有双摄像机智能手机的Helio P25芯片
消息
SOC具有Imagination PowerVR Series7xt Plus GPU，其时钟速度为800 MHz，并且与其前身相比，速度快2.4倍，能源效率高60％。MediAtek的Helio X30支持显示的显示，分辨率为2560 x 1600像素，最高8 GB的RAM，并结合了两个支持16+16 MP双相机的14位图像信号处理器（ISP）。
它还配备了最新的CorePilot 4.0技术，它通过预测设备上的电源使用情况，然后在某个时间点确定哪个应用程序最关键，从而最大程度地发挥了电池寿命。
我们希望今年可以看到有很多智能手机的Helio X30芯片组，其中第一个是Vernee Apollo 2这应该看到巴塞罗那MWC期间的一天。