LG否认G Flex 2和Snapdragon 810过热问题

高通的Snapdragon 810甚至还没有到达商业产品，但这并没有阻止很多谣言和报道，这表明新筹码正在遭受困扰过热问题。这LG G Flex 2将是由新芯片提供动力的第一批设备之一，因此将自己置于争议的中心，性能促进了最常见的问题。

所谓的问题不仅限于LG的新灵活智能手机。昨天，报告建议That Samsung, after testing the chip itself, would be opting to make wider use of its own brand of Exynos mobile SoCs, in order to reduce its dependence on Qualcomm’s overly-hot Snapdragon 810. However, some analysts believe that the issue may be overblown and others suggest that Samsung couldn’t ditch the 810 for its own Exynos line-up so quickly, even if the company wanted to.

Cowen分析师Timothy Arcuri指出，Snapdragon 810中的底层存在问题，而不是以前传言的金属层。显然，这个问题已经固定了几个月前，导致高通的路线图略有延迟。BMO资本市场分析师Tim Long指出，三星产品中使用Exynos芯片的使用已从2012年的70％下降到2014年的20％，这种情况在短短几个月内就无法逆转。取而代之的是，三星最终可能会采用与前几年相似的策略，而Exynos为韩国和Snapdragon设备出现在其他地方的智能手机。

“我们最好的猜测是，三星可能会以自己的Exynos在韩国推出Galaxy S6，但在其他地区却稍微延迟了货物，以适应高通公司的延迟时间表。”- 蒂莫西·阿库里（Timothy Arcuri），科恩集团

Earlier today, LG vice president for mobile product planning, Woo Ram-chan, told reporters that the Snapdragon 810 is performing at “satisfactory” levels, based on the company’s own experience, and that the G Flex 2 was actually emitting less heat than other devices currently on the market. So, does this mean that the Snapdragon 810 is in the clear?

“我非常了解市场上对（Snapdragon）810的各种担忧，但是芯片的性能非常令人满意。”

“我不明白为什么要加热问题，”- LG VP，Woo Ram-chan

鉴于“令人满意的”并不能说明LG对SOC的最初期望，因此仍然很难说。即使产品没有过热，也是将芯片推到接近其热极限的性能节流效应，显然引起了最关注的问题。再说一次，如果LG确实有810的巨大缺陷，LG肯定可以改变一些Snapdragon 801或805的订单？高通可能已经解决了大规模生产的任何问题，这些问题可能只是可以追溯到一个旧问题。

当然，这不是LG计划在今年的第一笔手机上计划的发布。只有几天才能等到1月30日G Flex 2的韩国推出^Th，不久之后，这些谣言要么被确认或揭穿。