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HESENSE U30悄悄地登陆CES：另外48MP手机带有打孔摄像头
HESENSE U30具有打孔孔显示，但在此阶段的边缘周围仍然有些粗糙。
手机，发现XDA，用打孔器摄像头打包6.3英寸全高清+显示屏。这只是跳上显示孔潮流的最新设备，我们正在这里寻找20MP射击游戏。
插座说，在显示孔附近有一个“明显的涂片”，右上角有一个人工制品。就其价值而言，屏幕据称是由Dishing Company Tianma制作的。希望这些问题仅限于预生产单元，而不是扩展到生产设备的磨牙问题。
HESENSES U30还具有48MP+5MP后置摄像头配对，加入了华为和小米在提供手机48MP后置摄像头。使用48MP传感器的主要原因是由于白天拍摄的高分辨率，但制造商还可以利用像素衬里来提供更好的低光镜头（重量为12MP）。
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特征
在马力方面，该设备将6GB至8GB的RAM和128GB的不膨胀存储装箱。HESENSE还说，这款手机正在提供SM6150芯片组 - 一个高通发言人告诉XDA这只是Snapdragon 675。
换句话说，看来我们有一部用于上距离段的手机，提供了足够的功率和几个时尚功能（打孔孔摄像头和48MP传感器）。用4,500mAh电池折腾，快速充电4.0，指纹扫描仪和“牛皮”后盖，您将拥有一个非常有趣的包装。
HESENSE U30仅预计将于2019年3月推出，据报道将在中国，俄罗斯和几个欧洲国家发布。你会买海报吗？让我们在评论中知道！