ARM的智能功率分配增加了更多聪明的热管理

ARM对于许多东西众所周知，它不仅设计了非凡的处理器和微处理器（提示：您可能在手机中的一个设计中有一个芯片），但它也是低功耗的冠军和异构计算（大小）。为了进一步提高Big.Little处理器的功率效率，ARM已开始为Linux内核（Android在其核心使用的内核使用的补丁，以便为智能电源分配（IPA）的新技术。bob体育提现

在规定的温度范围内保持SOC对于无风扇设计（如您的智能手机或平板电脑）至关重要。忙碌的处理器获得，它产生的热量越多。目前Linux内核具有一个简单的热算法，基本上在太热时会限制处理器。然而，现代臂处理器是一个复杂的野兽。它具有高性能“大”核心（如Cortex-A15或Cortex-A57），它具有节能“小”核心（如Cortex-A7或Cortex-A53），它具有GPU。可以独立地控制这三个不同的组件，并且通过协调控制它们可以创建更好的功率分配方案。

根据ARM的测试，IPA可以将SOC的性能增加到36％。

ARM的新热框架整体涉及SOC，但了解SOC的不同部分产生不同的热量。如果CPU部分产生太多的热量，则可以强制处理器以帮助小核心，因此降低所用的功率。如果GPU正在使用很多，但CPU只是勾选，然后热预算中有空间，让GPU全速运行，因为CPU不使用其所有分配。同样，当CPU运行热时，但GPU没有太多使用，然后可以允许CPU继续，因为尚未超过总热预算。换句话说，功率控制是动态的，并且实时更新。

ARM正在将IPA合并到主流Linux内核中。

以这种细粒度的方式管理处理器需要巧妙的技术，该臂已被称为IPA。它通过测量SOC的当前温度和使用来自大核，小核心和GPU的性能水平请求（所有被称为“Actors”）的性能水平请求一起使用，以动态分配它们的每个性能水平。作为决策过程的一部分，IPA的算法估计每个演员的功耗，如果允许在所请求的性能级别运行。然后，它会修剪那些性能水平以使SOC保持在其热预算范围内。

根据ARM的测试，IPA可以将SOC的性能增加到36％。性能增加的原因是因为动态调谐SOC，并且使用热预​​算的每一位。这意味着每当热预算允许时，CPU或GPU能够以最大速度运行。

要查看IPA的有效性，ARM使用传统的热框架和新的IPA框架运行流行GL基准的TREX测试。TREX在每个框架上连续运行三次，以衡量SOC加热的性能。在第一次运行时，当SoC相对较冷时，IPA在当前的热管理系统上显示出13％的改进。这是一个令人印象深刻的数字，但在接下来的两次运行中看到了IPA的真正有效性。通过在接近其热限制的SOC运行，IPA算法能够挤出最后的性能下降。与传统的热框架相比，运行二和三个显示总体性能的34％和36％。IPA在将SOC保持在预定温度时管理一切。

ARM正在将IPA合并到主流Linux内核中。目前代码已发布，以便其他内核编码器可以检查它并进行评论。ARM的合作伙伴还可以访问代码，并在他们想要的情况下，可以在其设备中进行。根据XDA的一些帖子，Samsung Galaxy S5的Octa-Core版本已经使用了IPA。