ARM的Mali-G72 GPU有什么新功能

以及最近发布其最新的CPU技术，手臂还宣布了其下一代图形处理器，我们可能会看到将来前往智能手机 - 马里G72。顾名思义，这是ARM当前高端Mali-G71设计的继任者，并且基于相同的Bifrost架构。

在使用与G71设计相同的处理节点时，Mali-G72直接深入研究数字，有望提高25％的能源效率，并节省20％的性能密度。在性能方面，SOC设计师可以立即将这25％的能源节省为额外的性能，同时坚持使用先前的电力预算。其他指标因用例而有所不同，因为ARM声称Mali-G72认为GEMM和其他改进的改善（例如瓷砖和新指示的变化）可以在特定情况下进一步提高。

将潜在核心计数的增加结合在一起，实施更有效的处理节点以及各种微体系结构的改进，ARM表明，未来的Mali-G72设备可以看到比典型2017设备的图形改进高达40％。尽管实际实施可能与此值有所不同。

与ARM的最新CPU核心不同，Mali-G72更像是一种增量修订，而不是ARM的主要转变是在提出其图形技术。GPU看到了数百种较小的微构造精炼，这加剧了设计的一些显着改进。对于初学者来说，瓷砖缓冲区的内存尺寸已增加，这可以提高某些用例的40％的性能。ARM还重新平衡了执行管道，以更好地适合许多应用程序使用的用例，包括用于FMA的优化和添加说明。

Mali-G72还增加了其L1缓存的尺寸，并增加了复杂操作的吞吐量。例如，常见的平方根操作已得到了优化，因此现在仅在一个周期中完成。ARM还添加了一些新的内部GPU指示，以减轻该公司发现的一些最常见的瓶颈，这将由G72升级的驱动程序集来处理。

回到瓷砖缓冲区的调整，这是GPU的重要变化，绝对值得一提。使用Mali-G72，ARM增加了瓷砖缓冲区内存的大小，从而可以节省单个内核内的内存。与G71相比，这种变化以及对单个核心的其他优化使手臂能够在相同的过程节点上缩小Mali-G72核的大小。因此，为了少量增加瓷砖缓冲区的足迹，SOC设计师现在能够将更多的单个核心挤入与G72的同一模具区域。

这意味着制造商可以通过增加核心计数，或通过节省硅成本来使以前的高核计数芯片通过以前的高核计数降低到较低的成本设备来提高性能。借助最后一代G71，ARM将16-20核作为高性能和功率效率的最佳足迹，但现在认为这将扩大到Bifrost支持的32个核心最大核心计数。为了澄清，Mali-G71和G72都支持32个核心，但是随着核心数量的增加，性能，功率效率和成本的回报率降低。Mali-G72的设计部分是为了提高此标准，以使制造商在不牺牲能源或成本的情况下提高额外的性能。

由马里 - 核展示补充

本月早些时候，ARM还宣布了其新的CETUS展示体系结构，可以将其与其他供应商的Arm Mali或GPU配对，以卸载常见的显示任务。尽管不是ARM的Mali GPU的强制性伴奏，但CETU确实为开发人员提供了许多有用的共同创作，甚至是在这种情况下值得一提的绩效改进。

对于初学者来说，CETUS是ARM的第一个HDR显示解决方案，为最新的移动显示技术提供了支持。该技术能够具有12位的内部精度，并将支持开放的高动态范围标准，例如HDR10，并支持某些专有格式，也有可能进一步延伸。CETU还可以与手臂自信显示技术无缝集成，该技术根据照明条件调整亮度和颜色，以充分利用HDR内容，即使在不理想的情况下观看。HDR支持与CETUS对4KX2KP90/120Hz显示屏的优化非常好，这一规范可能会变得越来越普遍满足虚拟现实应用程序的需求。

说到4K优化，由于使用并排处理，CETUS能够在低功率预算上处理4K图像。一个4K图像分为两半，左侧和权利侧都有自己的并行通过层处理，组成和显示输出单元。通过并联执行两个工作负载，DPU的时钟速度可以保持在移动处理软件包的紧密范围内。

在性能方面，专用DPU的使用可以从GPU中卸载某些任务，例如多显示组成。CETU还可以利用ARM的内部臂框架缓冲区压缩（AFBC）无损图像压缩格式，这可以减少整个图形管道上的内存使用情况。换句话说，将CETU与Mali GPU结合使用可以通过在多个组件上使用这种压缩技术来提高性能，而无需通过链条进行转换部分。这特别有用，因为显示资源最多可以消耗SOC的内存带宽的60％，并且更高的分辨率显示了需求越来越多的系统内存。

最后，CETU还可以用作嵌入式控制器与可变刷新率面板进行交谈。这项技术已经在较大的电视和监视面板中提供了几年，旨在消除移动设备上的屏幕撕裂问题。该技术在面板前至少保持一帧，以平滑所有帧速率，也可以直接连接到GPU帧速率，以减少游戏过程中缓慢下降和模糊的外观。

包起来

总而言之，Mali-G72是ARM的Bifrost Architecture的改进，该建筑与去年的Mali-G71首次亮相。GPU具有100次小型调整，这些调整均加上一些显着的性能改进，但也许最重要的是，该设计现在比以前更小，更有效。这为SOC设计师增加了GPU核心计数的方式铺平了道路，而不会产生任何额外的硅成本或对移动设备有限的电力预算的打击。因此，我们几乎应该肯定会在明年的SOC内看到更强大的GPU。

就像Dynamiq和Arm的新Cortex-A处理器一样，直到2018年初的某个时候，我们可能不会看到Mali-G72出现在设备中。